【TechWeb】据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。

台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。

台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程,甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆叠在一起,让摩尔定律再延伸。

台积电正逐步加大先进封测投资,同时培植一批本土设备、材料厂,紧密形成利益共享的生态系。

例如台积电已启动南科3D IC封测厂及竹科封测基地,其中,供应后段湿制程设备,将由本土封测设备龙头弘塑担纲提供解决方案,与在极紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成长相呼应。

其余的供应商,包括精测、旺硅、中砂、关东鑫林、胜一及台特化等,都是台积电商整合前后段制程,打败强敌三星的重要后援部队。